本报记者 李 晞

12月9日，“第三代半导体产业发展研讨会”在南京举行。来自政产学等领域的嘉宾齐聚一堂，共同探讨第三代半导体技术的最新研发进展和产业化发展的最新方向。

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体成为支撑后摩尔时代数字经济发展和“双碳”目标下保障能源安全的核心半导体材料，也是世界各国争相布局和加紧攻关的战略高地。

“第三代半导体对技术、人才、资金都有较高要求，须警惕投资过热带来的无序发展和恶性竞争。”省科技厅副厅长赵建国分析认为：“第三代半导体产业发展短期 要控节奏，更好发挥政府作用；中期要补短板，以国家重大创新平台为支撑，打好关键核心技术攻坚战；长期要优格局，通过市场机制推动产业规模化发展，带动金 融和社会资本对第三代半导体产业投资，构建产业发展新态势。”

数据显示，2019年—2021年全国第三代半导体产业70%的投资落在江苏。经过10多年的持续积累，江苏现已成为我国第三代半导体产业资源集聚度最高、产业化程度最好的区域之一。

省工信厅副厅长池宇表示：“为推动第三代半导体产业发展，我省提出支持碳化硅、氮化镓等第三代半导体芯片、衬底片、外延片生产线建设以及支持国家第三代半 导体技术创新中心建设等举措。组织实施了‘第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发’‘高品质氮化镓单晶衬底关键技术及产业化研发’等攻关项目， 力争在第三代半导体领域突破一些‘卡脖子’技术。”

党的二十大提出要围绕新一代信息技术、人工智能、生物技术、新材料、新能源、高端装备和绿色环保七大新引擎，推动战略性新兴产业集群式发展。省国资委副主 任李秀斌指出：“实现这一目标，国有企业更要发挥‘顶梁柱’‘压舱石’作用。高投毅达研究院紧扣国家关键性战略性产业研究，汇集‘政府、产业、资本’等多 方资源发挥集聚放大效应，在落实创新驱动战略上做了很好的示范。”

针对当前全国多地加快布局第三代半导体产业的现状，中国半导体行业协会常务副理事长于燮康表示，长三角集成电路产业优势明显，是全国产业基础最扎实、产业 链最完整、技术最先进、产业规模最大的聚集区。未来可以各城市专业化分工协作为导向，强化区域内科研机构、人才等交流合作，充分发挥国内应用市场优势，推 动产业健康发展。

江苏高科技投资集团党委书记、董事长王会清表示，近年来，高投集团围绕半导体产业链进行了全面投资布局，覆盖了芯片设计、芯片制造、EDA软件、装备材 料、测试服务等全产业链。截至目前，累计投资93个项目，合计45.92亿元，已培育英诺赛科、奕斯伟等核心企业成为行业独角兽；助推扬杰科技、捷捷微 电、中望股份、铖昌科技等登陆资本市场。“下一步，高投集团将扩大充实高投毅达研究院力量，强化投资研究水平，着力打造实战型研究智库与赋能平台。”