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冲刺“开门红”
2023-01-30 14:02:00  来源：新华日报  
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29日，在宿迁市苏宿工业园区长电科技（宿迁）有限公司半导体封装测试车间内，工人加紧生产芯片，冲刺“开门红”。 陈红 摄 （视觉江苏网供图）

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责编：梅源

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