编者按：追“新”逐“质”，活力澎湃。企业是创新的主体，也是高质量发展的中坚力量。2025年江苏省两会期间，新华报业·中国江苏网推出特别策划“苏企‘新’声”，邀请代表委员中的企业家代表，细数发展成就、畅谈未来发展路径，展示江苏经济的澎湃发展动能。

“今年的政府工作报告提到，在原有智能制造的产业基础上，要继续加强深耕人形机器人、人工智能等新赛道，给我们这些科技型企业的发展指引了方向。”现场聆听省政府工作报告，江苏省政协委员、常州铭赛机器人科技股份有限公司董事长曲东升更加坚定了发展高端智能制造的决心和信心 。

作为一家从哈尔滨工业大学引进孵化的高新技术企业，从2008年开始，铭赛科技就扎根常州，先后攻克了一批智能制造领域“卡脖子”技术，在半导体先进封装、消费精密电子、智能汽车电子等领域广泛应用。

“铭赛”两字取自“铭志而远 明迅唯赛”，意思是铭刻下远大的志向，用拼搏的精神做正确高效的事情。这是我国机器人和机电一体化技术专家、中国工程院院士蔡鹤皋对铭赛科技的期许。创业16年来，曲东升始终将这句话铭记于心，带领铭赛科技一路高歌猛进，抢占“芯”赛道，向产业链高端跨越式迈进。

“2024年，由铭赛制造的国产PLP点胶设备在国内率先试产，打破了国外厂商在国内高端点胶市场的垄断格局。”曲东升告诉记者，目前铭赛科技点工艺胶类设备在半导体先进封装领域覆盖了从基板级到晶圆级的产品，几乎涵盖了所有先进封装领域的底部填充应用，国内市场占比超过80％以上，并且正逐步向新加坡、越南、日本、韩国等市场扩张。

对铭赛科技来说，刚刚过去的2024年，是耕耘收获的一年。2024年3月，铭赛智造中心大厦正式投产。“从最初的200平方米科研用房，到现在研发中心、生产车间配套的办公大厦，我们实现了更高性能智能装联设备的产业化建设。”曲东升说，大厦的投用，极大程度上满足了集成电路封装设备和智电汽车关键零部件生产设备的研发、生产需求。而新搭建的产品实际应用环境，有助于快速完成新产品的验证和发布，大幅提升了产品交付效率和质量。

此次参加省两会，曲东升也带来了关于进一步加强半导体先进封装产业发展的建议。“半导体先进封装是人工智能、车载等算力数据的承载体，而这些器件从人才到装备再到生产制造，国外垄断的比较多，我们也在新产品和新技术上积极开展研究，争取未来在新技术的支撑之下开发出更多的新产品。同时也希望通过新技术的应用，能够为江苏的经济发展做出贡献。”曲东升说。

新华报业·中国江苏网记者 孙秦旺