8月17日，中银无锡战新AIC基金完成对研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称：研微半导体）1000万元股权直投，该项目既是“中银科创贯通式客户培育计划”在无锡的首单落地实践，也是该省级战略新兴产业基金的首个投资项目。作为本次项目落地的重要参与者，中国银行无锡分行（以下简称：无锡中行）立足区域资源禀赋，凝聚政银企投多方合力，以全链条科技金融服务打通资本与产业对接通道，为区域科创金融改革贡献可复制、可推广的“中行经验”。

今年是“十五五”开局之年，《政府工作报告》明确指出，“要培育壮大新兴产业和未来产业，做耐心资本，推动更多初创企业加快成长为科技领军企业。”紧扣国家战略导向，无锡中行敏捷响应，依托“政银企”高效协作机制，联动中银资产组建专班，积极对接本土创投机构与区域资本，高效完成中银无锡战新AIC基金的筹备与注册。该基金总规模10亿元，重点投向低空经济、商业航天、系统集成等关键领域，为地方强链补链蓄势赋能。研微半导体长期深耕晶圆工艺、精密光刻、半导体设备等关键领域，是无锡集成电路赛道中兼具技术实力与成长潜力的优质本土企业，也是本次AIC基金重点支持的科创企业。

近年来，无锡中行立足无锡资源禀赋，以更大力度走进产业园区，在深度对接滨湖科创载体招商规划、产业布局及企业入驻需求中，精准掌握研微半导体发展现状与融资诉求；以更大力度走进重点项目，对研微半导体实行“项目专人对接、进度动态跟踪”机制，全程跟进项目立项、建设、投产全流程；以更大力度走进科创企业，摸排研微半导体股权融资、流动资金周转等核心诉求，建立企业需求清单，实现“一企一策、精准赋能”。

为切实将企业需求清单转化为落地实效，无锡中行打破服务壁垒，构建上下联动、政企互通、银企共生、资企联动的科技金融服务生态：对内强化省分行纵向联动，依托省行资源优势，推动股贷联动、科创专项信贷等特色服务高效对接企业需求；对外常态化对接市投促中心，共建市级优质科创项目储备库；面向企业端，围绕研微半导体全生命周期发展需求，持续扩大金融支持力度。2022年企业成立之初，虽手握核心技术，却面临“轻资产、缺抵押”的融资难题。无锡中行着眼企业发展前景，主动靠前服务，为企业提供1000万元授信支持。2024年，企业步入成长攻坚期，无锡中行落地5000万元纯信用授信，支持企业ALD设备技术攻坚与市场拓展。2026年，无锡中行进一步为企业核定1亿元授信总量，以充裕信贷活水护航企业深耕半导体硬科技赛道；面向资本端，依托常态化沟通督办机制，深度联动各投资参与机构，在尽职调查、投资研判等关键环节保持同频推进。在多方高效协同下，1000万元股权直投项目顺利落地。

每次从“0”到“1”的突破，都是从“1”到“N”的起点。立足“十五五”新征程，无锡中行将坚持“投早、投小、投长期、投硬科技”的战略导向，以更高站位、更大担当深度融入无锡“465”现代产业集群建设，聚焦科技金融这一转型核心驱动力，以打破“认知差、信息差、能力差”为突破，强化“战略专注、机构专营、流程专属、队伍专人、服务专业”服务体系，持续引金融活水润泽新能源、半导体等硬科技赛道，为实现高水平科技自立自强和新质生产力培育壮大贡献中行力量。